2013年1月4日公告提供最好最全的長(zhǎng)電科技股票重組消息，長(zhǎng)電科技股票最新消息的信息。，股東大會(huì)同意投資26188萬(wàn)元對(duì)F長(zhǎng)電科技股票重組消息-BGA封裝測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行技改擴(kuò)能。其中，引進(jìn)設(shè)備款22630萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金3558萬(wàn)元。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷(xiāo)售收入27000萬(wàn)元，利潤(rùn)2長(zhǎng)電科技股票重組消息150萬(wàn)元，投資回收期預(yù)計(jì)為6.7年。長(zhǎng)電科技股票重組消息
　　系統(tǒng)級(jí)封裝帶來(lái)行業(yè)變革,公司的技術(shù)工藝優(yōu)勢(shì)成為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì):系統(tǒng)級(jí)封裝面臨變革性機(jī)遇,單純依靠在foundry環(huán)節(jié)減小MOS管線寬提升集成度的方法將面臨天花板,封裝的系統(tǒng)化成為IC集成度提升的重長(zhǎng)電科技股票重組消息要方式,帶動(dòng)封裝行業(yè)技術(shù)門(mén)檻和行業(yè)集中度的提升。作為行業(yè)長(zhǎng)電科技股票重組消息龍頭,公司已實(shí)現(xiàn)預(yù)長(zhǎng)電科技股票重組消息成果,包括RF-SIM卡、CMMB BGA卡、CA卡、手機(jī)銀行Micro SD Key、SD WiFi、地磁感應(yīng)MEMS產(chǎn)品等。公司還啟動(dòng)了高密度12英寸芯片凸塊和圓片級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
　　科研優(yōu)勢(shì)明顯:2011年長(zhǎng)電科技股票重組消息組織的認(rèn)可。至2011年末公司累計(jì)申報(bào)專(zhuān)利666項(xiàng),已獲授權(quán)375項(xiàng);成功開(kāi)發(fā)了MIS框架封裝技術(shù),為T(mén)I、Skyworks等國(guó)際國(guó)內(nèi)大客戶研發(fā)了30多個(gè)封裝品種,并通過(guò)可靠性試驗(yàn)考核,全部達(dá)到Level1等級(jí),得到客戶的一致好評(píng);利用長(zhǎng)電先進(jìn)的Cu長(zhǎng)電科技股票重組消息 pillar bump技術(shù),成功開(kāi)發(fā)了FCB長(zhǎng)電科技股票重組消息GA、MEMS、QFN、TSOP、SOP等多種形式的倒裝產(chǎn)品,并通過(guò)了Level1的可靠性試驗(yàn);BGA的銅線技術(shù)已取得國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的主導(dǎo)地位并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);公司長(zhǎng)電科技股票重組消息息展,在降低成本、推廣打銅線和提高封裝良率方面具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì);長(zhǎng)電先進(jìn)研發(fā)的5層以上多層布線的圓片級(jí)封裝已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),達(dá)到世界先進(jìn)水平;新順微電子成功開(kāi)發(fā)了背金新長(zhǎng)電科技股票最新消息工藝并成功進(jìn)入批量生產(chǎn),長(zhǎng)電科技股票重組消息代了原先高成本的金砷工藝、MC工藝,材料成本大幅度下降;新基電子成功研制了多款外觀光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備,檢測(cè)范圍已涵蓋IC和TR多種產(chǎn)品。
　　長(zhǎng)電科技(600584)2011年?duì)I業(yè)收入為37.62億元，同比上年增長(zhǎng)4.04%，凈利潤(rùn)為0.67億元，同比上年下降67.59%，凈資長(zhǎng)電科技股票最新消息，同比上年增長(zhǎng)14.06%，凈資產(chǎn)為24.91億元，同比上年增長(zhǎng)3.27%，每股收益為0.09元，同比上年增長(zhǎng)14.06%，每股凈資產(chǎn)為2.92元，同比上年增長(zhǎng)3.27%。綜合以上數(shù)據(jù)分析，根據(jù)英策咨長(zhǎng)電科技股票最新消息詢的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，長(zhǎng)電科技的公司品質(zhì)為良好。
　　長(zhǎng)電科技:2長(zhǎng)電科技股票最新消息012年08月01日最新提示變更調(diào)整股權(quán)質(zhì)押與凍結(jié)2012年08月01日 00:00公布江蘇新潮科技集團(tuán)有限公長(zhǎng)電科技股票最新消息司持有江蘇長(zhǎng)電科技(600584,股吧)股份有限公司股權(quán)質(zhì)押及解除的公告;公布關(guān)于現(xiàn)金分紅政策征求投資者意見(jiàn)的公告【最新滬深停牌提示】【最新滬深公告提示】【一周交易提示】 ... 4條重復(fù)新聞 長(zhǎng)電科技：2012長(zhǎng)電科技股票最新消息配長(zhǎng)電科技股票最新消息不轉(zhuǎn)增,為控股子公司提供擔(dān)保,公司募集資金存放與實(shí)際使用情況的專(zhuān)項(xiàng),續(xù)聘會(huì)計(jì)師事務(wù)所和年審計(jì)費(fèi)用等。
　　主營(yíng)優(yōu)勢(shì)：公司是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，公司產(chǎn)品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)長(zhǎng)電科技股票最新消息先的集成電路封裝企業(yè)，集成電路、分立器件總量和各項(xiàng)技經(jīng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)內(nèi)資企業(yè)中均排名第一，公司新廠區(qū)面積為56萬(wàn)平米，若全部使用，有望將成為世界級(jí)的集成電路封裝企業(yè)。公長(zhǎng)電科技股票最新消息司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術(shù)。公司用SiP高端封裝技術(shù)制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，公司成功進(jìn)入國(guó)際著名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）提供最好最全的長(zhǎng)電科技股票重組消息，長(zhǎng)電科技股票最新消息的信息。的全球采購(gòu)鏈。