三安公布非公開發行預案，70 億夯實公司資金實力。公司作為LED 芯片龍頭，擬非公開發行募集資金總額不超過70 億元。長沙先導高芯投資擬認購金額為50 億元，格力電器擬認購金額為20 億元。扣除發行費用后的募集資金凈額擬投入半導體研發與產業化項目（一期）。我們認為該部分資金能顯著改善公司資本結構，凈資產將大幅提高，同時公司資產負債率也將有一定幅度的下降，有利于增強公司資產結構的穩定性和抗風險能力。我們研判市場對于格力入股有部分預期，引入產業資金有利于公司新產品擴產和產品放量。

    138 億擴產項目圍繞高端LED 產品，高毛利預期彰顯公司在細分領域具有強大的技術領先優勢。本次募集資金投資項目計劃總投資金額為138 億元，擬使用募集資金投入金額為70億元，本次發行募集資金全部用于固定資產投資。項目預計達產年銷售收入82.44 億元，達產年凈利潤19.92 億元。我們參考公司擴產的產品品類來觀察，公司擴產項目均為高端產品，不管是高端白光片、高端顯示片和高端封裝，均是三安的核心技術優勢所取得獨占市場的領先優勢產品。關于LED 核心的討論集中在產品的技術迭代上，我們研判公司作為LED 芯片行業龍頭，在以上三個方向上，對于競爭對手的領先將會持續存在！對于高端產品的擴產，市場預期非常少，我們研判這也是行業發展的大方向！

    Mini-LED 將會是LED 行業未來兩年的最重要投資機會，兩極分化的行業格局需要抓住技術龍頭。A 客戶在選擇新的顯示技術路線上，Tablets、Monitor 等產品依舊會使用LCD的技術路徑，對于Mini-LED 的選擇已經逐步成型，我們從三安的市場份額、產品競爭力來研判，三安有機會成為A 客戶的主要供應商。同時隨著整體Mini-LED 模組成本的大幅下降（技術進步帶來），我們推斷Mini-LED 產品所使用的芯片大小介于3mil*3mil 與5mil*9mil 之間，并且全球可以供貨的企業包括日亞、晶電、三安。現階段背光產品的售價將會介于2$/K-3$/K 之間，主要的封裝供應商包括臺表科等臺企。我們觀察到國內面板大廠也在逐步加大對于Mini-LED 的扶持力度，從面板的發展歷史來看，主流的技術一定是性價比最合適的產品組合，Mini-LED 具有性價比、技術優勢、終端客戶多方加持，未來2 年一定會迎來產業的大爆發，三安作為最強選手一定會顯著受益。

    三安19 年三季報顯示庫存得到控制，傳統LED 芯片靜候反轉。核心問題存貨并未出現大幅上漲，19Q3 期末存貨為32.68 億，環比19Q2 季度的32.38 億基本未變。我們判斷在周期下行階段的庫存是非常難以消化的需要等到行業景氣度向上時存貨才會大幅下降。公司核心毛利率19Q3 單季度出現較大下滑，從19Q2 的33.32%下降至19Q3 的27.52%，結合公司收入端出現環比增加，我們研判公司在19Q3 進行了一部分庫存處理。公司19Q3單季度存貨計提減值準備2300 萬，相較于存貨數量，我們研判公司在清理存貨的速度可以避免單季度大幅出現資產計提減值準備的情況。我們認為傳統LED 芯片行業反轉仍需時間。

    從19Q3 來看，行業LED 芯片報價讓市場玩家虧現金成本，最底部的博弈游戲。公司單季度毛利率在18Q4-19Q3 快速下滑，其中從18Q3 的44.46%下滑到19Q3 的27.52%。對應的LED 芯片行業市場報價19Q3 基本出現觸底，LED 芯片中的白光300mil^2 的產品下滑嚴重，已經達到單片報價70 元的低價，絕大部分企業在這個價格下均已無利可圖，市場參與者們均處于虧現金成本的位置，行業迎來最底部的博弈游戲。

    維持盈利預測，維持“買入”評級。不考慮此次非公開發行對公司的營業收入、利潤的影響，我們維持公司2019/2020/2021 年凈利潤預測為14.10 億/17.75 億/22.19 億，考慮到集團資金大幅緩解，新的投產不斷兌現，化合物半導體兌現利潤，維持“買入”評級。

    風險提示：芯片廠商無序的資本開支，下游復蘇速度減緩