事件：①公司近日發布2019 三季報，今年前三季度公司實現收入27.37 億元，同比增長30.24%；實現歸母凈利潤2.19 億元，同比增長30.09%。②公司發布2019 股權激勵計劃，擬向約448 人授予不超過450 萬股股票期權。

    Q3 收入加速增長，管理費率下降帶來業績彈性。Q3 單季度，公司實現收入10.82 億元，同比增長53.2%，保持較高增長態勢。截止三季末公司存貨35.89 億元，比2018 年底增長19%，半年報情況看主要系原材料、在產品增加，這為未來收入增長奠定基礎。公司今年Q1/Q2/Q3 毛利率分別為44.9%、42.7%、39.6%，整體持續在較高水平；期間費用方面，Q3 單季度銷售/管理/研發/財務費率分別為5.04%、11.33%、13.11%和2.66%，同比變動分別為-0.59、-9.61、4.76、1.05個pct，管理費率大幅下降帶動業績快速增長。研發費率穩健增長，有助于公司保持領先競爭優勢。

    5G 等新應用有望拉動全球半導體需求復蘇。日本半導體協會統計數據顯示，2019 上半年全球半導體設備銷售額271 億美元，同比下降19.7%，主要系下游3C 行業不景氣拖累。5G 時代，基站、服務器集群等終端和云端設備數量上升，將帶動存儲、計算以及通信需求增長，有力拉動全球半導體產業復蘇。

    國產半導體設備龍頭，2019 股權激勵計劃發布。公司先后承擔過多個國家科技重大專項，擁有國內外已授權專利數千項，擁有專業化、國際化的研發團隊。公司半導體工藝設備陸續批量進入國內8 寸和12寸集成電路存儲芯片、邏輯芯片及特色芯片生產線，部分產品進入國際一流芯片產線及先進封裝生產線，為國產半導體裝備龍頭。公告顯示，公司2019 股權激勵計劃發布，擬向約448 人授予不超過450 萬股股票期權，行權價格69.2 元/股、限制性股票的授予價格為34.6 元/股，這將進一步完善公司激勵機制、釋放員工活力。

    盈利預測與投資建議。預計2019 年-2021 年公司分別實現收入43.68 億元、56.89 億元、73.28 億元，分別實現歸母凈利潤3.51 億元、5.20 億元和7.39 億元。給予買入-A 評級，6 個月目標價87.78元。

    風險提示。設備國產化不及預期，半導體需求放緩。