投資要點

    　　11 月14 日，寒武紀在第21 屆高交會正式發布邊緣AI 系列產品思元220（MLU220）芯片及M.2 加速卡產品，思元220 標志著寒武紀在云、邊、端實現了全方位、立體式的覆蓋。產業動向逐步驗證我們在《5G 邊緣計算將引發算力產業格局巨變》報告的判斷，邊緣算力正進入高速增長階段。

    　　寒武紀發布首款邊緣端AI 芯片思元220，實現云-邊-端完整智能芯片產品線。11 月14 日，在深圳高交會期間，AI 芯片獨角獸寒武紀推出面向邊緣智能計算領域的AI 芯片（MLU220）及M.2 加速卡產品。思元220 是一款專門用于深度學習的SoC 邊緣加速芯片，采用臺積電16nm工藝，尺寸為15mm x 15mm，具有高算力，低功耗和豐富的 I/O 接口，基于寒武紀最新一代智能處理器MLUv02 架構，峰值算力達32 TOPS（INT4），功耗僅10W，可提供 16/8/4 位可配置的定點運算，可以根據實際應用靈活的選擇運算類型來獲得AI 推理性能，在軟件方面，通過端云一體的軟件平臺，思元 220 繼續支持寒武紀 Neuware 軟件工具鏈，支持業內各主流編程框架，包括 Tensorflow，Caffe，mxnet，以及 pytorch 等。根據寒武紀公布的參數，思元220 的參數性能可與英偉達去年發布的Jetson AGX Xavier 和上周發布的Jetson XavierNX 媲美，在功耗上勝出 AGX Xavier，在計算速度上優于 Xavier NX。

    　　寒武紀于2016 年推出首個商用深度學習處理器寒武紀1A，隨后逐步完善終端IP 處理器系列，緊接著推出云端芯片思元100，端云一體戰略穩步地推進，思元220 的問世，標志著寒武紀已經具備了從終端（寒武紀1A、1H、1M 處理器IP）、邊緣端（思元220 芯片）到云端（思元100、思元270 芯片）完整的智能芯片產品線。

    　　5G 邊緣計算引發新的算力需求，邊緣計算重要性持續增加。5G 算力需求受到信號處理和邊緣計算兩大驅動，一方面，通信信號處理需求的增多對算力提出了新要求，另一方面，5G 是物聯網創新的起點，將帶來多種物聯場景，邊緣計算是支撐物聯技術低延時、高密度等條件的具體網絡技術體現形式，具有場景定制化強等特點，多場景的算力需求驅動邊緣端計算能力的提高。據Gartner 分析，至2022 年約50%的企業生成數據是在傳統的集中式數據中心或云之外創建和處理的，5G 時代數據的處理向邊緣側轉移已是大勢所趨。我們認為，邊緣計算作為5G 新特性將成為重要增量部分，較之傳統云計算，邊緣計算安全性更高、低時延、帶寬成本低，將成為5G 時代不可或缺的一部分，5G 邊緣計算將引發技術和市場變革，由邊緣計算帶來的算力需求也將成為5G 時代重要增量部分。

    　　邊緣計算有望帶來算力產業高增長，預計至2023 年邊緣計算領域的算力市場規模可達127 億美元。隨著邊緣計算的發展，面向邊緣計算的AI 芯片也開始受到越來越多的重視。英偉達發布Jetson 產品線，包括Jetson TX1、Jetson TX2、Jetson Nano、Jetson Xavier NX，主要部署在邊緣與終端應用上，適用于機器人、無人機和智能攝像頭等應用；谷歌于今年推出名為 Coral 的本地終端 AI 平臺，是 TPU 的邊緣芯片版本，強調以低功耗水平提高出色的 ML 推理性能；英特爾推出代號為 Keem Bay 的下一代 Movidius Myriad VPU，針對邊緣推理任務進行了優化，邊緣端性能十倍提升；華為則推出