先進封裝Chiplet相關概念股有哪些

1、大港股份002077：3月14日盤后最新消息，收盤報：14.83元，漲幅：-2.37%，摔手率：3.08%，市盈率（動）：56.03，成交金額：26612.93萬元，年初至今漲幅：-2.75%，近期指標提示-- -- 。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、蘇州固锝002079：3月14日盤后最新消息，收盤報：10.01元，漲幅：-1.28%，摔手率：1.46%，市盈率（動）：73.23，成交金額：11828.87萬元，年初至今漲幅：-11.26%，近期指標提示多頭排列。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

3、正業科技300410：3月14日盤后最新消息，收盤報：6.13元，漲幅：-1.45%，摔手率：2.4%，市盈率（動）：-- ，成交金額：5441.53萬元，年初至今漲幅：-30.26%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、賽微電子300456：3月14日盤后最新消息，收盤報：20.95元，漲幅：-1.55%，摔手率：3.11%，市盈率（動）：940.35，成交金額：37975.14萬元，年初至今漲幅：-12.85%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、晶方科技603005：3月14日盤后最新消息，收盤報：18.8元，漲幅：-1.88%，摔手率：3.39%，市盈率（動）：83.15，成交金額：41664.22萬元，年初至今漲幅：-14.39%，近期指標提示多頭排列。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

6、華正新材603186：3月14日盤后最新消息，收盤報：23.05元，漲幅：-3.15%，摔手率：5.32%，市盈率（動）：-- ，成交金額：17397.24萬元，年初至今漲幅：-33.57%，近期指標提示-- -- 。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

7、朗迪集團603726：3月14日盤后最新消息，收盤報：12.33元，漲幅：-2.07%，摔手率：2.57%，市盈率（動）：19.7，成交金額：5886.94萬元，年初至今漲幅：-19.1%，近期指標提示-- -- 。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

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