先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽

1、蘇州固锝002079：3月18日盤后最新消息，收盤報：10.24元，漲幅：1.49%，摔手率：1.52%，市盈率（動）：74.91，成交金額：12441.04萬元，年初至今漲幅：-9.22%，近期指標提示EXPMA金叉。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

2、山河智能002097：3月18日盤后最新消息，收盤報：7.88元，漲幅：5.77%，摔手率：7.92%，市盈率（動）：181.08，成交金額：66188.52萬元，年初至今漲幅：28.54%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

3、碩貝德300322：3月18日盤后最新消息，收盤報：10.08元，漲幅：1.31%，摔手率：8.19%，市盈率（動）：-- ，成交金額：36359.4萬元，年初至今漲幅：-9.68%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

4、正業科技300410：3月18日盤后最新消息，收盤報：6.35元，漲幅：2.42%，摔手率：2.95%，市盈率（動）：-- ，成交金額：6825.32萬元，年初至今漲幅：-27.76%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：3月18日盤后最新消息，收盤報：22.19元，漲幅：0.54%，摔手率：4.78%，市盈率（動）：996，成交金額：61575.73萬元，年初至今漲幅：-7.69%，近期指標提示KDJ金叉。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：3月18日盤后最新消息，收盤報：26.44元，漲幅：3.12%，摔手率：2.2%，市盈率（動）：-- ，成交金額：12506.93萬元，年初至今漲幅：-18.22%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、華正新材603186：3月18日盤后最新消息，收盤報：26.68元，漲幅：10.02%，摔手率：9.27%，市盈率（動）：-- ，成交金額：33888.28萬元，年初至今漲幅：-23.12%，近期指標提示KDJ金叉。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

8、寒武紀-U688256：3月18日盤后最新消息，收盤報：195.03元，漲幅：13.75%，摔手率：4.1%，市盈率（動）：-- ，成交金額：318278.96萬元，年初至今漲幅：44.51%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

　　此數據由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。