2024年先進封裝Chiplet概念股有哪些會漲

1、深科技000021：主營業務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統、支付終端產品、數字家庭產品及LED的研發生產。公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業，全球第二大硬盤磁頭制造商。概念解析：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。

2、大港股份002077：主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

3、碩貝德300322：主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。公司亮點：全球領先的無線通信終端生產廠商。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

4、正業科技300410：主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、易天股份300812：主營業務：平板顯示模組設備的研發、生產和銷售。公司亮點：國內優秀的平板顯示器件生產設備供應商。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

6、晶方科技603005：主營業務：傳感器領域的封裝測試業務。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

7、華正新材603186：主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

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