CPO光電共封裝概念股板塊一覽，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股板塊一覽，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：4月15日盤后最新消息，收盤報：32.38元，漲幅：-0.77%，摔手率：5.02%，市盈率（動）：32.34，成交金額：163618.37萬元，年初至今漲幅：8.8%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。

2、光迅科技002281：4月15日盤后最新消息，收盤報：35.41元，漲幅：2.34%，摔手率：7.43%，市盈率（動）：50.9，成交金額：199967.48萬元，年初至今漲幅：24.24%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

3、通宇通訊002792：4月15日盤后最新消息，收盤報：14.46元，漲幅：-6.71%，摔手率：8.31%，市盈率（動）：76.65，成交金額：29356.13萬元，年初至今漲幅：-13.73%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。

4、中際旭創(chuàng)300308：4月15日盤后最新消息，收盤報：169.5元，漲幅：0.1%，摔手率：2.39%，市盈率（動）：78.76，成交金額：304769.15萬元，年初至今漲幅：50.12%，近期指標(biāo)提示放量上攻。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導(dǎo)入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

5、天孚通信300394：4月15日盤后最新消息，收盤報：165.46元，漲幅：-1.4%，摔手率：3.71%，市盈率（動）：111.61，成交金額：222887.24萬元，年初至今漲幅：80.79%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。

6、新易盛300502：4月15日盤后最新消息，收盤報：70.83元，漲幅：1.91%，摔手率：5.56%，市盈率（動）：87.79，成交金額：243989.86萬元，年初至今漲幅：43.62%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

7、劍橋科技603083：4月15日盤后最新消息，收盤報：35.95元，漲幅：-3.88%，摔手率：6.53%，市盈率（動）：101.44，成交金額：63258.11萬元，年初至今漲幅：-4.69%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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