先進封裝Chiplet概念股龍頭，2024年投資新趨勢

1、深科技000021：5月07日盤后最新消息，收盤報：13.96元，漲幅：-0.57%，摔手率：1.71%，市盈率（動）：44.72，成交金額：37426.67萬元，年初至今漲幅：-13.88%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、大港股份002077：5月07日盤后最新消息，收盤報：12.74元，漲幅：-0.47%，摔手率：1.49%，市盈率（動）：121.32，成交金額：11037.65萬元，年初至今漲幅：-16.46%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

3、碩貝德300322：5月07日盤后最新消息，收盤報：9.5元，漲幅：2.26%，摔手率：9.32%，市盈率（動）：-- ，成交金額：39257.17萬元，年初至今漲幅：-14.88%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。

4、正業(yè)科技300410：5月07日盤后最新消息，收盤報：5.88元，漲幅：-0.17%，摔手率：1.01%，市盈率（動）：-- ，成交金額：2186.99萬元，年初至今漲幅：-33.1%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、晶方科技603005：5月07日盤后最新消息，收盤報：17.82元，漲幅：-0.56%，摔手率：1.63%，市盈率（動）：59.05，成交金額：18947.09萬元，年初至今漲幅：-18.86%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

6、華正新材603186：5月07日盤后最新消息，收盤報：25.06元，漲幅：1.83%，摔手率：2.88%，市盈率（動）：-- ，成交金額：10256.39萬元，年初至今漲幅：-27.78%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

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