先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079：2023年度報告：每股收益：0.19元，營業收入：408735.45萬元，營業收入同比：25.06%，凈利潤：15328.84萬元，凈利潤同比：-58.67%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：5.45%，每股現金流量：0.00元，毛利率:14.00%，分配方案：10派0.38，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

2、山河智能002097：2023年度報告：每股收益：0.03元，營業收入：722929.99萬元，營業收入同比：-1.00%，凈利潤：3558.34萬元，凈利潤同比：103.13%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.78%，每股現金流量：0.00元，毛利率:27.44%，分配方案：10派0.5，批露日期：2024-04-30。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

3、碩貝德300322：2023年度報告：每股收益：-0.42元，營業收入：165276.93萬元，營業收入同比：6.92%，凈利潤：-19456.13萬元，凈利潤同比：-124.65%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-16.20%，每股現金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

4、正業科技300410：2023年度報告：每股收益：-0.60元，營業收入：75828.84萬元，營業收入同比：-23.44%，凈利潤：-22058.38萬元，凈利潤同比：-117.65%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-40.14%，每股現金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：2023年度報告：每股收益：0.14元，營業收入：129968.27萬元，營業收入同比：65.39%，凈利潤：10361.32萬元，凈利潤同比：241.24%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.04%，每股現金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：2023年度報告：每股收益：-1.60元，營業收入：70168.49萬元，營業收入同比：-9.03%，凈利潤：-34791.50萬元，凈利潤同比：-101.49%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-17.49%，每股現金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、華正新材603186：2023年度報告：每股收益：-0.85元，營業收入：336151.71萬元，營業收入同比：2.31%，凈利潤：-12051.88萬元，凈利潤同比：-434.03%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-7.46%，每股現金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

8、朗迪集團603726：2023年度報告：每股收益：0.59元，營業收入：163080.57萬元，營業收入同比：-3.23%，凈利潤：10955.20萬元，凈利潤同比：19.85%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：9.27%，每股現金流量：0.00元，毛利率:20.60%，分配方案：10派4，批露日期：2024-04-30。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：山河智能002097，中富電路300814，碩貝德300322，中京電子002579，深科達688328，長電科技600584，，蘇州固锝002079，山河智能002097，碩貝德300322，正業科技300410，賽微電子300456，富滿微300671，華正新材603186，朗迪集團603726等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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