先進(jìn)封裝Chiplet概念股一覽，盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝Chiplet概念相關(guān)龍頭上市公司有8只

1、蘇州固锝002079：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：8.26元，市盈率（動(dòng)）：224.62，主力資金凈流入： 4292萬(wàn)元。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：35.18億元，凈資產(chǎn)：28.2億元，營(yíng)業(yè)收入：28.18億元，收入同比：16.07%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.95億元，凈利潤(rùn)：0.83億元，利潤(rùn)同比：-58.12%，每股收益：0.1，每股凈資產(chǎn)：3.49，凈益率：2.94%，凈利潤(rùn)率：3.03%，財(cái)務(wù)更新日期：20231208。

2、通富微電002156：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：23.7元，成交金額：301644.11萬(wàn)元，主力資金凈流入： 3.62億元。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

3、中京電子002579：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：6.78元，漲幅：0.59%，摔手率：1.76%。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：65.92億元，凈資產(chǎn)：25.26億元，營(yíng)業(yè)收入：19.26億元，收入同比：-16.77%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-1.08億元，凈利潤(rùn)：-1.11億元，利潤(rùn)同比：-37.34%，每股收益：-0.18，每股凈資產(chǎn)：4.12，凈益率：-4.38%，凈利潤(rùn)率：-5.72%，財(cái)務(wù)更新日期：20231026。

4、易天股份300812：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：19.89元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入： 930.2萬(wàn)元。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。

5、中富電路300814：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：26.72元，市盈率（動(dòng)）：102.99，主力資金凈流入： -112.9萬(wàn)元。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：22.5億元，凈資產(chǎn)：11.71億元，營(yíng)業(yè)收入：2.97億元，收入同比：-5.18%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.11億元，凈利潤(rùn)：0.11億元，利潤(rùn)同比：-21.73%，每股收益：0.06，每股凈資產(chǎn)：6.47，凈益率：0.97%，凈利潤(rùn)率：3.82%，財(cái)務(wù)更新日期：20240423。

6、生益科技600183：7月19日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：22.25元，漲幅：-0.8%，摔手率：0.68%，市盈率（動(dòng)）：33.64，成交金額：36159.09萬(wàn)元，年初至今漲幅：24.58%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、粘結(jié)片 、印制線路板。

7、朗迪集團(tuán)603726：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：12.74元，市盈率（動(dòng)）：15.37，主力資金凈流入： 174.9萬(wàn)元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)自主研發(fā)、與下游廠商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。

8、深科達(dá)688328：盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：12.67元，成交金額：3593.83萬(wàn)元，主力資金凈流入： 355.2萬(wàn)元。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測(cè)設(shè)備是專門針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

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