揭秘先進封裝Chiplet概念股，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，揭秘先進封裝Chiplet概念股，龍頭股的崛起，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：盤后最新消息，收盤報：19.71元，成交金額：90839.33萬元，年初至今漲幅：22.58%。主營業務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統、支付終端產品、數字家庭產品及LED的研發生產。

2、中京電子002579：12月13日盤后最新消息，收盤報：9.53元，漲幅：-0.52%，摔手率：8.17%，市盈率（動）：-- ，成交金額：45239.16萬元，年初至今漲幅：8.67%，近期指標提示KDJ死叉。三季報告：總資產：65.92億元，凈資產：25.26億元，營業收入：19.26億元，收入同比：-16.77%，營業利潤：-1.08億元，凈利潤：-1.11億元，利潤同比：-37.34%，每股收益：-0.18，每股凈資產：4.12，凈益率：-4.38%，凈利潤率：-5.72%，財務更新日期：20231026。

3、同興達002845：盤后最新消息，收盤報：15.91元，成交金額：13966.96萬元，年初至今漲幅：-9.96%。概念解析：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。

4、賽微電子300456：概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報：91.45元，市盈率（動）：51.23，主力資金凈流入：3623.53元。經營范圍：一般經營項目是:通信設備、計算機及外圍設備、音視頻播放器及其他電子器件的技術開發、咨詢、轉讓及相關技術服務、技術檢測;集成電路的設計與開發;軟件技術的設計與開發;商務信息咨詢;企業管理咨詢;電子產品的技術開發與購銷及其他國內貿易;經營進出口業務(以上法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)。

6、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：27.84元，成交金額：11295.56萬元，主力資金凈流入：-1161.18元。2023年度報告：每股收益：-0.85元，營業收入：336151.71萬元，營業收入同比：2.31%，凈利潤：-12051.88萬元，凈利潤同比：-434.03%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-7.46%，每股現金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。

7、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：568元，漲幅：-1.56%，摔手率：2.72%。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

8、振華風光688439：盤后最新消息，收盤報：57.4元，成交金額：20839.01萬元，年初至今漲幅：-35.08%。主營業務：高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售。

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