先進封裝Chiplet龍頭股什么時候漲，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股什么時候漲，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。經營范圍：江蘇大港股份有限公司是經江蘇省人民政府蘇政復[2000]71號文批準,由鎮江新區大港開發總公司、鎮江市三明集團公司、鎮江市大港自來水有限責任公司、鎮江新區興港運輸有限公司和鎮江市大港開發區房地產物資投資公司等五家發起人共同發起設立的股份有限公司。本公司經中國證券監督管理委員會證監發[2006]95號文核準,于2006年10月30日按1:5.3溢價向社會公開發行人民幣普通股股票6000萬股,并于2006年11月16日在深圳證券交易所掛牌上市交易。

2、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。主營業務：分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。

3、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。公司亮點：國內領先的半導體集成電路封裝測試企業之一。

4、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。經營范圍：一般經營項目是:通信設備、計算機及外圍設備、音視頻播放器及其他電子器件的技術開發、咨詢、轉讓及相關技術服務、技術檢測;集成電路的設計與開發;軟件技術的設計與開發;商務信息咨詢;企業管理咨詢;電子產品的技術開發與購銷及其他國內貿易;經營進出口業務(以上法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC-BGA類產品開始批量商業應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。2024年三季報告：總資產：262.73億元，凈資產：143.5億元，營業收入：147.45億元，收入同比：19.42%，營業利潤：16.19億元，凈利潤：13.72億元，利潤同比：52.65%，每股收益：0.58，每股凈資產：5.91，凈益率：9.56%，凈利潤率：9.84%，財務更新日期：20241029。

6、文一科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。2023年度報告：每股收益：-0.51元，營業收入：33068.50萬元，營業收入同比：-25.60%，凈利潤：-8064.80萬元，凈利潤同比：-407.05%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-20.56%，每股現金流量：0.00元，毛利率:28.06%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

7、朗迪集團603726：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。2024年三季報告：總資產：23.91億元，凈資產：12.51億元，營業收入：14.29億元，收入同比：11.43%，營業利潤：1.58億元，凈利潤：1.33億元，利潤同比：52.56%，每股收益：0.72，每股凈資產：6.74，凈益率：10.62%，凈利潤率：9.24%，財務更新日期：20241030。

8、振華風光688439：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。2024年三季報告：總資產：55.04億元，凈資產：48.37億元，營業收入：7.92億元，收入同比：-18.74%，營業利潤：2.84億元，凈利潤：2.48億元，利潤同比：-37.36%，每股收益：1.24，每股凈資產：24.18，凈益率：5.14%，凈利潤率：31.54%，財務更新日期：20241030。

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