CPO光電共封裝上市公司概念股有哪些？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝上市公司概念股有哪些？CPO光電共封裝龍頭股板塊行情一覽，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、光迅科技002281：主營業務：光電子器件及子系統產品研發、生產、銷售及技術服務。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領域有技術儲備。公司是全球領先的光電子器件、子系統解決方案 供應商;在光通信傳輸網、接入網和數據網等領域構筑了從芯片到器件、模塊、子系統的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系 統產品 。產品名稱：光電子器件 、模塊 、子系統產品。

2、中際旭創300308：主營業務：電機定子繞組制造裝備的研發、設計、制造、銷售與服務;光模塊設備制造。概念解析：公司通過多年的自主研發和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而 扎實的專利技術和新產品，且新產品的市場導入與市場份額在行業保持領先。 產品名稱：低端光模塊 、高端光模塊 、接入網光模塊和光組件。

3、天孚通信300394：主營業務：光無源器件的研發設計、高精密制造與銷售業務。概念解析：公司是光通信領域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領域，長期致力于各類中高速 光器件產品的研產銷和服務，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學解決方案等 。產品名稱：陶瓷套管 、光纖適配器 、光收發接口組件 、隔離器 、高密度線纜連接器 、高速率OSA光器件。

4、匯源通信000586：主營業務：通信工程及系統集成業務、光纖、光纜及相關產品業務。概念解析：2024年2月26日調研活動信息：公司光模塊主要用于工業自動化領域的光通信傳輸，目前處于研發階段走向市場小規模銷售初期。產品名稱：電力光纜 、隱形光纜 、氣吹微纜 、普通光纜 、探測或傳感光纜 、通信工程施工 、土建工程施工項目 、鋼結構工程 、公路機電安裝工程 、氣吹普纜 、微纜 、微管工程施工業務。

5、紫光股份000938：主營業務：IT服務、信息電子類產品增值分銷;IT基礎架構產品及方案的研究、開發、生產、銷售及服務等業務。概念解析：2022年半年報顯示公司推出業內首款400G硅光融合交換機,通過NPO硅光引擎實現板級光互聯技術,在提供超大帶寬的同時,降低時延,減少信號衰減,降低設備功率40%以上。產品名稱：交換機 、路由器 、WLAN 、IoT 、SDN 、5G小站 、光聯接傳輸產品 、操作系統 、智能管理與統一運維服務 、機架服務器 、刀片服務器 、關鍵業務服務器 、邊緣服務器 、企業級智能全閃存存儲 、企業級智能混合閃存存儲 、分布式存儲產品 、虛擬化平臺 、云操作系統 、云計算管理平臺 、超融合產品 、分布式存儲系統 、云桌面 、云學堂 、大數據平臺等產品及云運營服務 、云運維服務 、云災備服務 、商用筆記本電腦 、商用臺式機 、智慧屏 、防火墻/內容管理/入侵防御系統/負載均衡/VPN/云安全服務及態勢感知等主動安全解決方案；。

6、德明利001309：主營業務：閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化，以及存儲模組產品的銷售。概念解析： 根據公司官網：公司有vcsel光芯片產品，vcsel光芯片主要應用于5g移動通信、超高速全光網絡、400G及上大型數據中心、人工智能及AI。產品名稱：存儲卡模組 、存儲盤模組 、固態硬盤模組 、存儲晶圓銷售 、觸控產品 、閃存主控芯片。

7、銘普光磁002902：主營業務：從事光磁通信元器件產品的研發、生產和銷售。概念解析：據公司官網：東莞銘普光磁股份有限公司光電事業部成立于2009年5月，擁有一支高效的管理團隊以及具備豐富經驗的研發和工藝開發團隊。 光電事業部在光電器件和模塊的研發、生產制造等方面取得了長足的進步并積累了豐富的經驗。具有從TO，到光器件，至光模塊的垂直整合以及大規模生產能力。同時也具備了COB和BOX的高端器件封裝設計和制造能力。公司包括40G光模塊、100G光模塊、400G光模塊等多種產品。產品名稱：通信磁性元器件 、通信光電部件 、通信供電系統設備 、通信電源適配器 、光纖傳感檢測系統。

8、豪美新材002988：主營業務：鋁合金型材和系統門窗研發、設計、生產及銷售。概念解析：公司持有索爾思廣電5.78%股權，主要產品包括光芯片、光組件和光模塊。產品名稱：建筑用鋁型材 、汽車輕量化鋁型材 、一般工業用鋁型材 、系統門窗。

9、易天股份300812：主營業務：平板顯示模組設備的研發、生產和銷售。概念解析： 2023年11月15日互動易回復：公司子公司微組半導體的微組裝設備可應用于部分光模塊的部分器件組裝工序，設備精度已滿足100G的精度。公司將持續提升產品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研發力度。產品名稱：偏光片貼附系列設備 、背光組裝系列設備 、全貼合系列設備 、其它設備。

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