先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，投資新趨勢的深度剖析，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報：7.23元，漲幅：-1.77%，摔手率：1.03%。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

2、通富微電002156：盤后最新消息，收盤報：24.04元，成交金額：42148.25萬元，年初至今漲幅：-18.65%。2024年度報告：每股收益：0.45元，營業收入：2388168.07萬元，營業收入同比：7.24%，凈利潤：67758.83萬元，凈利潤同比：299.90%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：4.75%，每股現金流量：0.00元，毛利率:14.54%，分配方案：10派0.45，批露日期：2025-04-12。

3、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：7.78元，成交金額：6142.27萬元，主力資金凈流入：-93.61元。主營業務：研發、生產、銷售電子產品。

4、金龍機電300032：盤后最新消息，收盤報：5.13元，成交金額：22976.01萬元，主力資金凈流入：17.46元。經營范圍：生產銷售微電機和微電機組件、新型電子元器件及消費類電子;貨物進出口和技術進出口。(上述經營范圍不含國家法律法規規定禁止、限制和許可經營的項目)。

5、經緯輝開300120：盤后最新消息，收盤報：8.29元，成交金額：22950.16萬元，主力資金凈流入：-3546.71元。經營范圍：生產經營觸摸屏、背光源、集成電路引線框架、液晶顯示器及電路配件,小型家用電路產品(不含許可證管理國家限制產品);集成電路塊的組裝;生產經營電話機及相關配件、手機零配件、相關電子產品;生產、加工、銷售電線、電纜、有色金屬材料、絕緣材料、矽鋼片、電抗器;集成電路制造、集成電路銷售;集成電路設計、軟件開發、技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣、技術進出口。(依法經批準的項目,須經相關部門批準后方可開展經營活動)

6、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報：74.42元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：-1660.05元。主營業務：半導體存儲產品的研發、設計與銷售。

7、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：661.66元，漲幅：-0.72%，摔手率：0.71%。主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

8、振華風光688439：盤后最新消息，收盤報：54.52元，成交金額：10135.94萬元，年初至今漲幅：6.29%。概念解析：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。

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