先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股板塊詳情

1、同興達002845：盤后最新消息，收盤報：13.58元，成交金額：6722.69萬元，年初至今漲幅：-10.19%。2024年度報告：每股收益：0.10元，營業收入：955879.09萬元，營業收入同比：12.27%，凈利潤：3251.46萬元，凈利潤同比：-32.26%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.20%，每股現金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

2、經緯輝開300120：盤后最新消息，收盤報：8.12元，成交金額：9264.06萬元，年初至今漲幅：-12.68%。概念解析：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。

3、碩貝德300322：6月17日盤后最新消息，收盤報：14.34元，漲幅：0.56%，摔手率：3.01%，市盈率（動）：113.73，成交金額：19071.68萬元，年初至今漲幅：9.38%，近期指標提示-- -- 。主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。

4、中富電路300814：2025年第一季度報告：每股收益：0.05元，營業收入：37704.16萬元，營業收入同比：27.04%，凈利潤：998.26萬元，凈利潤同比：-12.45%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.73%，每股現金流量：0.00元，毛利率:17.85%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：15.62元，漲幅：0%，摔手率：0.83%。主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。

6、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：573.3元，漲幅：-4.06%，摔手率：1.57%。2024年三季報告：總資產：60.95億元，凈資產：51.38億元，營業收入：1.85億元，收入同比：27.09%，營業利潤：-7.28億元，凈利潤：-7.24億元，利潤同比：10.31%，每股收益：-1.74，每股凈資產：12.31，凈益率：-14.1%，凈利潤率：-393.12%，財務更新日期：20241031。

7、深科達688328：盤后最新消息，收盤報：20.11元，漲幅：-0.49%，摔手率：1.69%。概念解析：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

8、芯原股份688521：盤后最新消息，收盤報：86.4元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：-2557.85元。2024年三季報告：總資產：47.17億元，凈資產：23.09億元，營業收入：16.5億元，收入同比：-6.5%，營業利潤：-3.89億元，凈利潤：-3.96億元，利潤同比：-194.94%，每股收益：-0.79，每股凈資產：4.62，凈益率：-17.14%，凈利潤率：-23.99%，財務更新日期：20241126。

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