芯片概念股一覽，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測試的個股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，芯片概念股一覽，2024年芯片概念領(lǐng)漲股票有哪些，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、德明利001309：公司的主營業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。主營業(yè)務(wù)：閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。

2、凱格精機(jī)301338：封裝設(shè)備是公司四大類產(chǎn)品線之一，目前公司封裝設(shè)備主要應(yīng)用于led及miniled等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。未來公司會繼續(xù)保持戰(zhàn)略定力與技術(shù)研發(fā)，努力提升設(shè)備技術(shù)和工藝能力，逐步涉足國產(chǎn)中高端半導(dǎo)體芯片的封裝制造，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。主營業(yè)務(wù)：自動化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。

3、中穎電子300327：2017年公司的營業(yè)收入創(chuàng)出新高，達(dá)68,572萬元，環(huán)比增長32.46%。相對銷售增速較快的主要產(chǎn)品應(yīng)用是電機(jī)主控芯片、鋰電池管理芯片和家電主控芯片。 子公司芯穎科技，在2018年第一季順利完成了一款FHD AMOLED顯示驅(qū)動芯片的內(nèi)部驗(yàn)證，并已向客戶送樣驗(yàn)證；另有多款A(yù)MOLED顯示驅(qū)動芯片正在開發(fā)中。芯穎科技在AMOLED顯示驅(qū)動芯片的技術(shù)實(shí)力，逐漸為國內(nèi)面板廠所認(rèn)可，也與國際一級芯片公司同步跨入了40納米較高技術(shù)的區(qū)域，芯穎科技已打下堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，有信心抓住中國AMOLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機(jī)會。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

4、晶瑞電材300655：公司開發(fā)了系列功能性材料用于光刻膠產(chǎn)品配套，目前已進(jìn)入半導(dǎo)體制造廠商宏芯微、晶導(dǎo)微的供應(yīng)商體系。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)最早規(guī)模量產(chǎn)光刻膠的少數(shù)幾家企業(yè)之一。

5、萬隆光電300710：2019年9月4日公司在互動平臺稱：晨曉科技設(shè)有芯片開發(fā)部，該部門主要負(fù)責(zé)芯片開發(fā)相關(guān)職責(zé)，可提供通信技術(shù)相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)有線電視網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備領(lǐng)域連續(xù)綜合排名前列。

6、宏達(dá)電子300726：參股公司株洲展芯(持股比例為45.90%)的主營業(yè)務(wù)即為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主營業(yè)務(wù)：鉭電容器等軍用電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)。

7、晶晨股份688099：公司主營業(yè)務(wù)為多媒體智能終端 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和 AI 音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋中國大陸、中國香港、美國、歐洲等全球經(jīng)濟(jì)主要區(qū)域。主營業(yè)務(wù)：多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

8、利揚(yáng)芯片688135：公司為國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。主營業(yè)務(wù)：集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

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