先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 2024年三季報告：總資產：213.19億元，凈資產：45.76億元，營業收入：51.65億元，收入同比：-1.85%，營業利潤：0.19億元，凈利潤：0.35億元，利潤同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股凈資產：4.26，凈益率：0.76%，凈利潤率：0.21%，財務更新日期：20241205。

2、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯合東創公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。經營范圍：生產銷售微電機和微電機組件、新型電子元器件及消費類電子;貨物進出口和技術進出口。(上述經營范圍不含國家法律法規規定禁止、限制和許可經營的項目)。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。

4、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。產品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結合板 、撓性板。

5、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。產品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

6、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC-BGA類產品開始批量商業應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。2024年三季報告：總資產：262.73億元，凈資產：143.5億元，營業收入：147.45億元，收入同比：19.42%，營業利潤：16.19億元，凈利潤：13.72億元，利潤同比：52.65%，每股收益：0.58，每股凈資產：5.91，凈益率：9.56%，凈利潤率：9.84%，財務更新日期：20241029。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2024年度報告：每股收益：-1.12元，營業收入：50908.53萬元，營業收入同比：-8.82%，凈利潤：-10570.09萬元，凈利潤同比：8.63%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-11.61%，每股現金流量：0.00元，毛利率:25.86%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

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