先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股名單整理，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股名單整理，你關注了嗎？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業收入：6544.24萬元，營業收入同比：-11.75%，凈利潤：1563.46萬元，凈利潤同比：2.62%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.47%，每股現金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。公司亮點：國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

3、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。2025年第一季度報告：每股收益：0.01元，營業收入：74291.47萬元，營業收入同比：12.19%，凈利潤：676.06萬元，凈利潤同比：113.93%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.28%，每股現金流量：0.00元，毛利率:14.01%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

4、富滿微300671：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。2024年度報告：每股收益：-1.11元，營業收入：68167.55萬元，營業收入同比：-2.85%，凈利潤：-24150.92萬元，凈利潤同比：30.58%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-13.94%，每股現金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

5、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。產品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

6、朗迪集團603726：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。2024年三季報告：總資產：23.91億元，凈資產：12.51億元，營業收入：14.29億元，收入同比：11.43%，營業利潤：1.58億元，凈利潤：1.33億元，利潤同比：52.56%，每股收益：0.72，每股凈資產：6.74，凈益率：10.62%，凈利潤率：9.24%，財務更新日期：20241030。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

8、振華風光688439：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。2024年三季報告：總資產：55.04億元，凈資產：48.37億元，營業收入：7.92億元，收入同比：-18.74%，營業利潤：2.84億元，凈利潤：2.48億元，利潤同比：-37.36%，每股收益：1.24，每股凈資產：24.18，凈益率：5.14%，凈利潤率：31.54%，財務更新日期：20241030。

　　此數據由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。