先進封裝Chiplet概念股有哪些？八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭，值得關注收藏和細品，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。主營業務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統、支付終端產品、數字家庭產品及LED的研發生產。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。公司亮點：國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

3、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。公司亮點：中國印制電路板百強企業，收購FPC行業龍頭元盛電子。

4、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。主營業務：從事研發、設計、生產和銷售中小尺寸液晶顯示模組。

5、經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。公司亮點：主營液晶顯示和觸控模組、電磁線、電抗器業務，行業領軍企業。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。公司亮點：科創板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。公司亮點：國內自主半導體IP龍頭，一站式芯片定制服務商。

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