AI手機PC概念股有哪些股票？AI手機PC概念股定義：三星首款A(yù)I手機GalaxyS24在韓國開售僅28天銷量便突破100 萬部，主要包含三大方 向:通話實時翻譯、同傳翻譯、搜索和影像。 AI成為PC開啟第三次大升級的關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動力，對PC而言是一大市場反彈的機遇。IDC預(yù)測，AI PC在中國PC市場中新機的裝配比例在未來幾年中快速攀升，將于2027年達(dá)到81%，成為PC市場主流。AI手機PC概念股上市公司股票有16家。那么，AI手機PC概念股有哪些股票？，本文詳細(xì)分析。

AI手機PC概念股龍頭一覽表：

1、億道信息001314：公司已在大語言、AIGC等主流模型積極跟進(jìn)，正在研發(fā)的專為生成式AI而打造的PC平臺，可以在PC側(cè)通過Stable Diffusion生成圖像，實現(xiàn)“讓前沿科技更平易近人”的公司使命。主營業(yè)務(wù)：筆記本電腦、平板電腦及其他智能硬件等電子設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

2、通富微電002156：公司有設(shè)計AMD AI PC芯片的封測項目。2024年度報告：每股收益：0.45元，營業(yè)收入：2388168.07萬元，營業(yè)收入同比：7.24%，凈利潤：67758.83萬元，凈利潤同比：299.90%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.54%，分配方案：10派0.45，批露日期：2025-04-12。

3、格林精密300968：公司可為AI PC等終端產(chǎn)品提供精密結(jié)構(gòu)件一攬子技術(shù)解決方案和“一站式”的制造交付服務(wù)。 2025年第三季度報告：每股收益：0.05元，營業(yè)收入：99879.27萬元，營業(yè)收入同比：6.43%，凈利潤：1935.66萬元，凈利潤同比：-58.99%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.02%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.27%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

4、江波龍301308：公司的DDR４、DDR５、SSD產(chǎn)品均廣泛應(yīng)用于AI　PC等多種場景。2024年度報告：每股收益：1.20元，營業(yè)收入：1746365.03萬元，營業(yè)收入同比：72.48%，凈利潤：49868.45萬元，凈利潤同比：160.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：31.27%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-21。

5、華勤技術(shù)603296：公司是全球智能硬件代工龍頭，英特爾為公司股東之一 。2025年第一季度報告：每股收益：0.84元，營業(yè)收入：3499769.63萬元，營業(yè)收入同比：115.65%，凈利潤：84199.12萬元，凈利潤同比：39.04%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.67%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-24。

6、龍旗科技603341： 公司專注于智能手機、AIPC、XR等產(chǎn)品及汽車電子等終端產(chǎn)品的產(chǎn)研銷。2024年度報告：每股收益：1.10元，營業(yè)收入：4638247.24萬元，營業(yè)收入同比：70.62%，凈利潤：50113.22萬元，凈利潤同比：-17.21%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.65%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:5.86%，分配方案：10派5，批露日期：2025-04-25。

7、傳音控股688036：公司持有武漢星紀(jì)魅族科技1.6658%股權(quán)，魅族21PRO機型擁有開放式AI終端。 經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項目是:移動互聯(lián)網(wǎng)及手機軟件的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢;電子產(chǎn)品的批發(fā)、進(jìn)出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及國營貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理及其他專項規(guī)定管理的商品,按照國家有關(guān)規(guī)定辦理申請)。

8、希荻微688173：公司推出業(yè)界領(lǐng)先的硅陽極鋰離子電池專用DC-DC芯片HL7603,為AI手機等設(shè)備長續(xù)航加持。主營業(yè)務(wù)：電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

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