干貨分享!先進封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，干貨分享!先進封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 產品名稱：旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業平臺等整機 、零部件。

3、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。主營業務：集成電路的封裝和測試。

4、經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。主營業務：電磁線、電抗器產品研發制造;觸摸屏、液晶顯示模組、觸控顯示模組及其配套產品的研發、生產和銷售。

5、三佳科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。產品名稱：塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統 、LED支架。

6、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。產品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。公司亮點：科創板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。公司亮點：公司是國內具備平板顯示模組全自動組裝和檢測設備研發和制造能力的企業之一。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：賽微電子300456，蘇州固锝002079，碩貝德300322，正業科技300410，江波龍301308，深科技000021，，蘇州固锝002079，山河智能002097，通富微電002156，經緯輝開300120，三佳科技600520，華正新材603186，寒武紀-U688256，深科達688328等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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