先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？中國股市:先進封裝Chiplet概念龍頭股,名單收好！，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2024年度報告：每股收益：0.04元，營業收入：33629.80萬元，營業收入同比：-28.66%，凈利潤：2363.03萬元，凈利潤同比：-73.27%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.72%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、蘇州固锝002079：2024年度報告：每股收益：0.09元，營業收入：563795.54萬元，營業收入同比：37.94%，凈利潤：7369.10萬元，凈利潤同比：-51.93%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.49%，每股現金流量：0.00元，毛利率:10.03%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-04-15。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

3、山河智能002097：2024年度報告：每股收益：0.07元，營業收入：711878.97萬元，營業收入同比：-1.53%，凈利潤：7299.56萬元，凈利潤同比：105.14%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.59%，每股現金流量：0.00元，毛利率:27.81%，分配方案：10派0.2，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

4、正業科技300410：2024年度報告：每股收益：-0.61元，營業收入：71073.67萬元，營業收入同比：-6.27%，凈利潤：-22346.05萬元，凈利潤同比：-1.30%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-68.22%，每股現金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：2024年度報告：每股收益：-0.23元，營業收入：120471.56萬元，營業收入同比：-7.31%，凈利潤：-16999.41萬元，凈利潤同比：-264.07%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-3.37%，每股現金流量：0.00元，毛利率:34.59%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-20。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：2024年度報告：每股收益：-1.11元，營業收入：68167.55萬元，營業收入同比：-2.85%，凈利潤：-24150.92萬元，凈利潤同比：30.58%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-13.94%，每股現金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、華正新材603186：2024年度報告：每股收益：-0.69元，營業收入：386474.64萬元，營業收入同比：14.97%，凈利潤：-9743.03萬元，凈利潤同比：19.16%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-6.48%，每股現金流量：0.00元，毛利率:9.65%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-18。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

8、朗迪集團603726：2024年度報告：每股收益：0.94元，營業收入：189431.04萬元，營業收入同比：16.16%，凈利潤：17217.30萬元，凈利潤同比：57.16%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：13.92%，每股現金流量：0.00元，毛利率:21.37%，分配方案：10派4，批露日期：2025-04-29。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

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