先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念龍頭股還會漲嗎，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：11月21日盤后最新消息，收盤報：16.79元，漲幅：-9.97%，摔手率：12%，市盈率（動）：120.83，成交金額：121865.38萬元，年初至今漲幅：14.45%，近期指標提示多頭排列。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業收入：6544.24萬元，營業收入同比：-11.75%，凈利潤：1563.46萬元，凈利潤同比：2.62%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.47%，每股現金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、蘇州固锝002079：11月21日盤后最新消息，收盤報：9.36元，漲幅：-6.31%，摔手率：4.17%，市盈率（動）：91，成交金額：32297.69萬元，年初至今漲幅：-8.69%，近期指標提示EXPMA死叉。2025年第一季度報告：每股收益：0.05元，營業收入：90108.43萬元，營業收入同比：-20.97%，凈利潤：3681.76萬元，凈利潤同比：395.60%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.21%，每股現金流量：0.00元，毛利率:10.40%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

3、山河智能002097：11月21日盤后最新消息，收盤報：11.72元，漲幅：-2.25%，摔手率：3.03%，市盈率（動）：97.74，成交金額：38516.08萬元，年初至今漲幅：56.68%，近期指標提示空頭排列。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業收入：151312.36萬元，營業收入同比：-8.96%，凈利潤：3245.95萬元，凈利潤同比：57.31%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.70%，每股現金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

4、正業科技300410：11月21日盤后最新消息，收盤報：8.32元，漲幅：-5.45%，摔手率：4.84%，市盈率（動）：99.42，成交金額：14946.55萬元，年初至今漲幅：54.65%，近期指標提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業收入：16306.45萬元，營業收入同比：-13.82%，凈利潤：950.79萬元，凈利潤同比：184.28%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：4.29%，每股現金流量：0.00元，毛利率:31.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：11月21日盤后最新消息，收盤報：33.49元，漲幅：11.82%，摔手率：27.87%，市盈率（動）：11.67，成交金額：543089.87萬元，年初至今漲幅：94.94%，近期指標提示KDJ金叉。2025年第一季度報告：每股收益：0.00元，營業收入：26401.23萬元，營業收入同比：-2.24%，凈利潤：264.21萬元，凈利潤同比：122.66%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.05%，每股現金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規�；�量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：11月21日盤后最新消息，收盤報：32.73元，漲幅：-6.16%，摔手率：2.89%，市盈率（動）：-- ，成交金額：21053.69萬元，年初至今漲幅：-7.91%，近期指標提示KDJ死叉。2025年第一季度報告：每股收益：-0.12元，營業收入：16874.71萬元，營業收入同比：16.13%，凈利潤：-2505.28萬元，凈利潤同比：11.19%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-1.46%，每股現金流量：0.00元，毛利率:6.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、易天股份300812：11月21日盤后最新消息，收盤報：22.32元，漲幅：-5.02%，摔手率：6.48%，市盈率（動）：67.59，成交金額：13619.59萬元，年初至今漲幅：1.27%，近期指標提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.14元，營業收入：14015.49萬元，營業收入同比：89.23%，凈利潤：2008.55萬元，凈利潤同比：250.81%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.58%，每股現金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

8、寒武紀-U688256：11月21日盤后最新消息，收盤報：1249元，漲幅：-5.54%，摔手率：1.73%，市盈率（動）：246.17，成交金額：917650.53萬元，年初至今漲幅：89.82%，近期指標提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.85元，營業收入：111139.89萬元，營業收入同比：4230.22%，凈利潤：35546.52萬元，凈利潤同比：256.82%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：6.32%，每股現金流量：0.00元，毛利率:55.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

9、深科達688328：11月21日盤后最新消息，收盤報：24.33元，漲幅：-5.33%，摔手率：2.28%，市盈率（動）：61.83，成交金額：5340.7萬元，年初至今漲幅：62.41%，近期指標提示KDJ死叉。2025年第一季度報告：每股收益：0.15元，營業收入：17868.98萬元，營業收入同比：108.13%，凈利潤：1430.55萬元，凈利潤同比：155.40%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.75%，每股現金流量：0.00元，毛利率:30.14%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。概念解析：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

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