688630業(yè)績(jī)符合預(yù)期，PCB 及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)2022 年公司積極克服新冠疫情反復(fù)、封控措施加碼、全球通脹等負(fù)面因素，全力保障生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。2022H1 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.55 億元，同比增長(zhǎng)36.95%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.57 億元，同比增長(zhǎng)31.72%。2022H1 公司銷(xiāo)售費(fèi)用率/管理費(fèi)用率分別為5.73%/3.98%，同比提升1.16/-0.81pct，其中銷(xiāo)售費(fèi)用率的提升主要系公司加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，銷(xiāo)售人員和市場(chǎng)推廣投入增加所致，同時(shí)機(jī)臺(tái)數(shù)量的增加帶來(lái)相應(yīng)的服務(wù)費(fèi)用的增加。2022H1 毛利率/凈利率分別為43.21%/22.28%，同比分別下滑1.74/0.88pct，波動(dòng)范圍保持在合理區(qū)間內(nèi)。

 

      堅(jiān)持高研發(fā)投入，構(gòu)筑深厚技術(shù)護(hù)城河

 

      2022H1 公司投入研發(fā)費(fèi)用0.42 億元，同比增長(zhǎng)84.24%。公司針對(duì)目前市場(chǎng)需求較為強(qiáng)烈的軟板、類(lèi)載板、防焊、mini/micro LED、陶瓷基板等市場(chǎng)，新增5 款設(shè)備。同時(shí)公司不斷助推設(shè)備精度往精細(xì)化方向演進(jìn)，并提升設(shè)備零部件自研，鞏固核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

 

      把握下游高景氣與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，公司加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度半導(dǎo)體設(shè)備主要由海外廠商主導(dǎo)，近期美國(guó)芯片法案通過(guò)，對(duì)華半導(dǎo)體制裁升級(jí)，有望加速?lài)?guó)產(chǎn)替代浪潮。2022H1，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域新增的客戶包括香港科技大學(xué)、華天科技、炬光科技、廣芯封裝基板等公司，WLP 先進(jìn)封裝設(shè)備與國(guó)內(nèi)多家頭部客戶進(jìn)行工藝驗(yàn)證，mini/micro LED、載板、板級(jí)封裝市場(chǎng)表現(xiàn)良好。新能源、汽車(chē)、通信及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等領(lǐng)域持續(xù)拉動(dòng)對(duì)PCB 的需求，催生PCB 曝光設(shè)備的更新?lián)Q代。在PCB 領(lǐng)域，公司推出大客戶和頭部客戶策略，深化與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份等客戶的合作，新增與國(guó)際頭部PCB 廠商鵬鼎控股的訂單，軟板、類(lèi)載板、防焊等細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異。

 

      投資建議與盈利預(yù)測(cè)

 

      公司作為直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，將受益于下游 PCB 和泛半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，逐步推進(jìn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。我們預(yù)計(jì)公司 2022-2024 年歸母凈利潤(rùn)分別為1.55/2.72/3.67 億元，同比增長(zhǎng) 46.32%/75.02%/35.17%。對(duì)應(yīng) 2022-2024 年EPS 分別為1.29/2.25/3.04 ， 當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 分別為69.3/39.6/29.3，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

 

      風(fēng)險(xiǎn)提示

 

      行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、募投項(xiàng)目投產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、新客戶開(kāi)拓不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。