先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：3月22日盤后最新消息，收盤報：14.92元，漲幅：-1.45%，摔手率：3.15%，市盈率（動）：39.11，成交金額：74381.11萬元，年初至今漲幅：-7.96%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。

2、大港股份002077：3月22日盤后最新消息，收盤報：15.68元，漲幅：3.7%，摔手率：9.54%，市盈率（動）：59.24，成交金額：86286.73萬元，年初至今漲幅：2.82%，近期指標提示-- -- 。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

3、碩貝德300322：3月22日盤后最新消息，收盤報：9.83元，漲幅：-2.19%，摔手率：6.07%，市盈率（動）：-- ，成交金額：26689.68萬元，年初至今漲幅：-11.92%，近期指標提示KDJ死叉。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

4、正業科技300410：3月22日盤后最新消息，收盤報：6.45元，漲幅：-1.98%，摔手率：2.79%，市盈率（動）：-- ，成交金額：6634.01萬元，年初至今漲幅：-26.62%，近期指標提示多頭排列。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、文一科技600520：3月22日盤后最新消息，收盤報：25.87元，漲幅：-4.75%，摔手率：21.51%，市盈率（動）：-- ，成交金額：89215.17萬元，年初至今漲幅：1.1%，近期指標提示多頭排列。概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

6、晶方科技603005：3月22日盤后最新消息，收盤報：19.27元，漲幅：-0.87%，摔手率：4.33%，市盈率（動）：85.22，成交金額：54965.71萬元，年初至今漲幅：-12.25%，近期指標提示-- -- 。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

7、華正新材603186：3月22日盤后最新消息，收盤報：25.93元，漲幅：-1.41%，摔手率：3.52%，市盈率（動）：-- ，成交金額：13120.96萬元，年初至今漲幅：-25.28%，近期指標提示KDJ死叉。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

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