核心觀點：

 

    　　先進(jìn)封裝概念股簡介：方向明確，景氣向上。

 

    　　后摩爾時代的選擇：受物理概念股極限制約和成本巨額上升影響，行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”，行業(yè)從過去著力于晶圓制造技術(shù)節(jié)點的推進(jìn)，逐漸轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以提升功能、提高產(chǎn)品價值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑；? 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破封鎖的重要方式：半導(dǎo)體是中國卡脖子問題，先進(jìn)封裝可在現(xiàn)有技術(shù)節(jié)點下，進(jìn)一步提升芯片性能，是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)突破封鎖的重要方式；? 先進(jìn)封裝市場增速更為顯著：根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，預(yù)計到 2025 年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模將達(dá)到 420 億美元。2019-2025 年全球先進(jìn)封裝市場的CAGR約 8%。相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場增速高。

 

    　　先進(jìn)封裝工藝與設(shè)備詳解。

 

    　　先進(jìn)封裝工藝龍頭股：倒裝焊（Flip Chip）、 晶圓級封裝（WLP） 、2.5D封裝（Interposer） 、3D封裝（TSV）、Chip let等；

 

    　　先進(jìn)封裝增加設(shè)備需求：①封裝設(shè)備需求增加：例如研磨設(shè)備增加（晶圓需要做的更薄）、切割設(shè)備龍頭股需求增加、固晶設(shè)備（Die Bond要求更高）；②新設(shè)備需求：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、回流焊等設(shè)備等。

 

    　　受益標(biāo)的：新益昌、光力科技概念股、德龍激光等。

 

    　　風(fēng)險提示：先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期；半導(dǎo)體行業(yè)概念股景氣度下降的風(fēng)險；國內(nèi)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期的風(fēng)險；研報使用信息更新不及時的風(fēng)險。

 

數(shù)據(jù)推薦

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