美國時間8 月9 日，美國總統拜登將《2022 年芯片和科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）簽署為法律，計劃為美國半導體產業提供高達527 億美元的政府補貼，同時遏制在華投資。半導體產業鏈全球化程度較高，美國補貼杯水車薪；中國半導體發展較快，美國法案損人不利己。中國半導體市場表現強勁，法案催化國產替代進程加快。中國半導體龍頭股發展態勢較好，28nm 芯片覆蓋大部分應用，中國大陸28nm 的技術趨于成熟。芯片設計龍頭股和芯片封測試是強項。chiplet 的堆疊方案理論上能夠通過 14nm 堆疊做出一個等效7nm 的芯片。在美國《芯片法案》的催化下，中國投資建廠或成為趨勢。

 

    　　建議關注產業鏈投資機會。

 

    　　本周觀點：

 

    　　題材面：美國時間8 月9 日，美國總統拜登將《芯片法案》簽署為法律，計劃為美國半導體產業提供高達527 億美元的政府補貼，同時遏制在華投資。《芯片法案》提出2022-2026 年合計提供527 億美元補貼；《芯片法案》制定了稅收減免政策來刺激半導體投資；半導體產業鏈全球化程度較高，美國補貼杯水車薪；《芯片法案》的附加條款包括受補貼的公司需要披露海外投資的財務細節。中國半導體發展較快，美國法案損人不利己。中國半導體市場表現強勁，法案催化國產替代進程加快。中國半導體發展態勢較好，28nm 芯片覆蓋大部分應用，中國大陸28nm 的技術趨于成熟。芯片設計和芯片封測試是強項。chiplet 的堆疊方案理論上能夠通過 14nm 堆疊做出一個等效 7nm 的芯片。在美國《芯片法案》

 

    　　的催化下，中國投資建廠或成為趨勢。建議關注產業鏈投資機會。半導體產業鏈包括芯片設計、芯片制造、封裝測試和整機廠商。建議關注產業鏈投資機會。

 

    　　建議關注：光通信(中天科技、天孚通信)、IDC(科華數據、英維克)、連接器(瑞可達、意華股份)、物聯網（移為通信、廣和通）、網絡設備（億聯網絡）、半導體（唯捷創芯）、電子儀器（普源精電）。

 

    　　行情回顧：

 

    　　上周（0808-0814）通信概念股板塊價值重估開啟，從大板塊來看，所有板塊均有所上升，通信傳輸設備龍頭股、終端設備、通信配套服務概念股和通信運營分別上漲2.71%、2.17%、1.59%和0.05%。市場回暖跡象明顯，建議持續關注通信板塊發展。全周（0808-0814） 建議關注標的組合表現良好，按照算數平均值計算組合周漲幅為1.53%，跑贏滬深龍頭股300（0.82%）和創業板指（0.27%），跑輸通信(申萬)（1.77%）和上證指數龍頭股（1.55%）。

 

    　　風險提示：

 

    　　中美貿易摩擦造成的不確定性因素，5G 建設龍頭股速度未達預期，疫情反復導致國內經濟承壓，“東數西算”項目龍頭股推進進度受疫情影響，政策落地不及預期。

 

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